过去几年的手机市场，经历了一次摄像头上的军备竞赛。

2014年，HTC在HTC One M8上搭载了双主镜头的Duo景深相机，2016年，华为P9和iPhone 7Plus的出现让双摄开始成为手机镜头模组的标配。随后，国内模组供应商陆续跟进双摄模组，之后，随着手机摄像头从双摄跃进到三摄甚至四摄，国内光学供应链逐步跻身国产高端机供应链。

这次军备竞赛被舆论称为“安卓机内卷”，但表面上看是浴霸荟萃的奇葩共赏，实际上从单摄到多摄，赋予了国内光学供应商在高端机型上验证研发成果的宝贵机会——2018年3月，三星旗舰机型Galaxy S9的镜头交由舜宇光学代工。而在这之前，三星手机镜头的供应商大多是Kolen、Sekonix等韩国本土品牌。

在消费电子领域，终端产品往往是整个产业链创新的带动者，只有终端产品采纳上游的方案，供应商的成果才有用武之地。换句话说，换句话说，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指纹的供应商才能进步；只有华为愿意做浴霸摄像头，镜头厂商才有冲击高端的可能。

而随着华为的市场份额因为制裁逐步萎缩，这次手机影像领域的内卷也有了逐渐偃旗息鼓的迹象。对于正在向高附加值爬坡的中国光学供应链来说，这绝不是一个好消息。

国产手机的影像创新，需要一个新的带头人。

01 创新：造芯运动

不久前，vivo执行副总裁胡柏山正式对外宣布：vivo造了颗芯，名为V1，这颗影像芯片由9月9日刚刚发布的vivo X70系列首发搭载。这款自主研发的的专业影像芯片，以vivo十年前进军手机行业推出的第一款手机“V1”命名。

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不过，和我们平时经常谈及的手机SoC不同，V1是一款影像芯片，可与SoC中集成的图像信号处理器（ISP，Image Signal Process）协同使用，实现1+1>2的效果。影像是用户选购手机的重要指标之一，ISP则决定了视频、图像的成像质量。

在手机摄像头中，镜头迎来接收光线影像；CIS芯片将镜头捕捉的光信号，转换成机器可以读懂得数字信号；ISP则用来处理图像传感器的输出数据，比如AEC（自动曝光控制）、AGC（自动增益控制）、AWB（自动白平衡）、色彩校正等等功能的处理。

简单来说，ISP就是影像系统中的大脑，处理视网膜（传感器）发送过来的，由眼睛（镜头）捕捉到的影像信息。

而在手机中，ISP多被主SoC所集成，为什么一个CPU也能做的事要给ISP来做？因为ISP作为专门计算影像数据处理的单元，能效比极高，对手机这种对功耗和发热非常敏感的设备，能少一度是一度。

另一方面，在大多数消费电子产品中，决定使用体验差异化的往往只有芯片和系统，这也是品牌获取溢价的核心。iPhone的溢价很大程度上来自封闭的iOS系统与A系列芯片，而安卓机不是高通就是联发科，自然只能在屏幕和镜头上卷的飞起。

自研影像芯片的目的，自然也是为了在影像上实现尽可能的差异化。

在之前的X50系列中，vivo就花重金研究出了“微云台”防抖科技，后来还引入了GN1超大底传感器，大幅增加进光量。到了X60系列，vivo引入了50mm F2.0标准镜头，进一步提高画质；去年，vivo和蔡司成立了联合实验室，一起对移动影像、人像等技术进一步研发迭代。

V1芯片的算法升级，主要服务于手机影像中的两大重要板块：夜景和人像。

夜景功能一直是手机影像最难啃的骨头，常规做法有两种：强行提高ISO数值，或者拉长曝光时间以增加传感器上的进光量。但前者会导致颗粒感，后者手抖就会糊，技术要求太高。

V1新算法所做的便是针对性的优化，比如在高速处理同等计算量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件电路功耗降低50%。在人像方面，vivo与蔡司持续进行研发与调教。于人像模式中内置蔡司镜头风格，深度还原蔡司经典的Biotar和Sonnar等镜头效果。

以此次vivo推出的X70系列为例，通过蔡司光学镜头、蔡司T*镀膜、大底微云台主摄、专业影像芯片V1等加持，影像能力不仅覆盖全场景、全焦段，更从“视觉系统”本身出发，将光学器件、影像芯片与软件算法有机结合，带来更为卓越的手机影像实力和用户体验。

该系列旗舰新品，也被vivo称之为将专业影像、旗舰性能、设计美学融会贯通的「巅峰旗舰」。从更高的维度来看，vivo入局造芯，其实是想进一步冲击高端手机市场。对于一家把影像作为核心价值点之一的手机品牌来说，如果还用通用芯片，就有点隔靴搔痒了。

而V1对于整个手机产业链上游的意义，远远不止一块芯片那么简单。

02 量产：产业升级的入场券

舆论谈及中国半导体产业时，一直有两个误区：一个是认为只要攻破了技术难关就是胜利；另一个是谈及手机芯片必谈SoC。

在半导体的很多分工环节上，技术突破往往只能解决从0到1这一步，就是“有”和“无”的问题。而从1到10，最关键的环节在于“量产”，所依赖的则往往是成本的控制、良率的提升、市场的反馈。

中国在高科技领域并不缺少国际领先的技术，但其实现往往都有两个前提：不考虑成本、不考虑良率。

国内电子企业的发展路径，大多从低端做起，再往高端转型。但从成果看，绝大多数公司看出货量排名是TOP3，但看营收排名基本属于others，成功的案例并不多，其原因也在于，企业在往高端爬坡的过程中，产品难以得到市场验证。

以国内CIS芯片的突破为例，单摄时代，CIS往往是索尼一家独大，但副摄和三摄出现后，对先进工艺的要求相对更低，也让大陆的供应商能够进入终端市场，其产品能够得到终端设备的验证，实现产能与良率的逐步爬坡。

归根结底，从低端到高端是一个爬坡的过程，其中“过程”是关键词，无论是工艺的改进、还是成本的优化、或是良率的提升，都需要供应商与品牌长期的协作与磨合。另一方面，只有品牌愿意下订单，供应商才能实现自我造血，并在这个过程中逐渐爬坡。

在V1芯片里，vivo只参与芯片设计等前置环节，而之后的芯片流片和生产制造，都是由上游供应商来完成，这意味着上游一大批供应商都能实现自我造血，这也与vivo公司一直以来所坚持的与合作伙伴互信共赢经营理念相契合。

另外，虽然舆论时长把半导体的突破和手机SoC的制造工艺划等号，但一个有意思的事情是，SoC已经不再是高端机型附加值最高的零部件。

比如2019年的iPhone 11首次应用造型酷似浴霸的三摄像头，其成本高达73.5美元，超过A13芯片（64美元）和屏幕（66.5美元），成为了一部iPhone上最值钱的零部件。

伴随着零部件价值的水涨船高，手机影像这个领域也孕育出了不少占据核心节点的公司：比如做镜头的大立光和舜宇光学，做CIS芯片的索尼，它们不但毛利率远超包括苹果在内的一众手机品牌，卡脖子能力也丝毫不逊于台积电。

换句话说，“卡脖子”的意义不是攻克某项技术难关，而是在高附加值产业上站稳脚跟，因此，只要占住一个技术壁垒，都能获得高附加值。

对于在手机影像领域深耕多年的vivo来说，相比华为砸钱砸人猛攻SoC设计，从研发周期更短、难度更低、对先进制程要求更低的ISP芯片入手，一步一步突破，一点一点升级，显然是一条更加实际，也更普世的道路。

正如上文所说，“过程”是关键词。

03 终端：创新的推力

一直以来，大陆的两个赛道就是苹果的“芯片打包店”和“五金加工店”。而且，这两个店，生意还不怎么稳定，给了苹果不断压低毛利的机会。原本给苹果做“包身工”的大陆产业链，直到华为的高端机型崛起，才有了冲击高端的机会。

2010年至2018年，华为的销售量增长了68倍，超越了苹果。特别是在中高端机型上，极大地冲击了苹果的领导地位。

华为的崛起也激起了大陆的手机大战，打开了国产高端手机的市场。依托庞大的终端销量，中国大陆芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。

因此，对整个国产手机产业而言，需要有一个需求量大的终端企业来带动创新，进而，倒逼整个产业链升级。

美国对华为终端的制裁，本质上是按住终端产品对产业创新方向的带动能力——一旦终端龙头倒下，一定会伤及整个手机产业链。

随着华为市场份额不断萎缩，到今年第二季度，中国智能手机厂商中出货量前三位已经变成了vivo、OPPO和小米，同时，vivo也以24%的市场份额坐上了中国手机市场头把交椅。

同一时期，长期竞争激烈的国内手机市场，一度出现了“内卷缓和”的迹象。站在整个手机产业链的视角，我们显然更希望这是一次暂时的休战。

对于vivo来说，坐上市场份额第一，也许也意味着它需要扛起带动产业链创新升级的旗帜，从这个角度看，V1芯片的出现，也印证了这一点。

向高端发起冲锋，这是vivo自身需要面对的命题，也是整个手机产业赋予vivo的使命。

全文完。感谢您的耐心阅读。

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